熟悉華為的花粉應該記得前段時間傳出的一則消息,為了遏制華為的重新崛起,漂亮國準備切斷美國供應商與華為之間的一切聯系，這意味著華為手機業務未來可能全部叫停,因為目前華為手機包括芯片、射頻天線等不少零配件都是來自美國企業。面對存在的危機，華為絕不可能坐以待斃，據了解，華為已經申請了全新的星耀商標，萬一真的出事，很有可能和當年的榮耀一樣，來一招金蟬脫殼，將全部手機業務轉移到星耀旗下。具體情況,接下來由專注二手閑置數碼回收的換換回收帶你了解詳情。

其實這次華為申請全新的星耀系列商標能沖上熱搜是個意外,是一些很關心華為的數碼博主在企查查上發現華為申請注冊了“星耀手機”商標,然后傳到網上去的。這次華為申請的商標有5個，包括“星耀手機”、“星耀版”、“星耀環”、“華為星耀”、“HUAWEI星耀”,目前商標申請的狀態都是正在申請中,但估計通過的概率很大。

其實小編***次看到星耀這個名字,還以為是榮耀模仿小米和紅米是雙品牌戰略，后來仔細一看才發現是華為申請的,有數碼博主通過相關信息猜測華為可能要在中低端手機領域新開一條新手機產品線,畢竟自從榮耀獨立出去之后，華為由于各種限制基本放棄了中低端市場。中低端市場雖然利潤低,但如果像華為從前一樣把量走起來的話，利潤還是可觀的,而且還可以和旗艦機型實現比翼雙飛的雙贏局面。

華為為什么在這個時刻加急申請這幾個商標，有專家分析，隨著中美關系的持續走低，前不久傳出的切斷與華為一切聯系的傳言隨時有可能成真,所以華為不得不提前做準備。因為之前的傳言是華為不僅無法搭載高通驍龍芯片，連來自寶島臺灣的天璣芯片也無法獲得。制裁不僅可能會讓華為所有數碼類產品,包括手機、個人電腦等全部都無芯可用，還會造成30多萬線下銷售和研發類員工失業。之前有傳華為會建設自家的封裝和測試工廠，但能加工多少納米制程的芯片真不好說，據公開報道,國內芯片供應商能封裝測試的***小芯片制程才14nm，和臺積電的3nm制程差距還是相當大。

從上面華為的一系列舉動可以看出，雖然制裁行為僅僅可能是風聲，但一向在行事上低調謹慎的華為還是做足了應對措施。除了卡脖子的芯片加工封裝暫時無能為力之外，華為加大了自研性技術的研發,包括衛星通訊，另外在華為在汽車行業也是卓有成效，目的就是就是分散風險，畢竟華為一開始也不是以手機業務起家的。

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